职位描述
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职位描述:
任职要求:
1.微电子科学与工程,电子工程等相关专业毕业;
2.熟悉电子行业特点,熟悉生产流程和工作方法;
3.可以自主进行工艺文件编制,工艺问题分析与改进;
4.良好的沟通能力、具有扎实的理论基础。
5.熟悉电子产品新产品导入优先。
任职要求:
1.微电子科学与工程,电子工程等相关专业毕业;
2.熟悉电子行业特点,熟悉生产流程和工作方法;
3.可以自主进行工艺文件编制,工艺问题分析与改进;
4.良好的沟通能力、具有扎实的理论基础。
5.熟悉电子产品新产品导入优先。
工作地点
地址:大连金州区大连
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
大连达利凯普科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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光明西街10号