职位描述
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岗位职责:
1.负责MLCC电镀工艺的优化和改进,各种工艺问题解决。
2.熟练操作各种电镀设备,操作人员培训,工艺文件管理。
任职要求:
1. 了解电镀材料的特性,对电镀工艺进行科学合理的优化;
2. 熟悉电子行业特点,熟悉生产流程和工作方法;
3. 可以自主进行工艺文件编制,工艺问题分析与改进;
4. 良好的沟通能力、具有扎实的理论基础。
5. 从事过元器件电镀等相关工艺技术工作优先。
6.良好英语沟通能力,有从事电子元器件电镀经验者优先。
工作地点
地址:大连金州区大连-金州区大连达利凯普科技股份公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
1864..HR
大连达利凯普科技股份公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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股份制企业
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董家沟光明西街10号